6月9日，天津市委常委、常務(wù)副市長劉桂平，市政府副秘書長許穎悟，市發(fā)展改革委、市工業(yè)和信息化局、市科技局主要負責同志一行赴中環(huán)半導體參觀調(diào)研，中環(huán)半導體副總經(jīng)理秦世龍、天津中環(huán)領(lǐng)先總經(jīng)理譚永麟陪同調(diào)研。
劉桂平一行先后參觀了中環(huán)領(lǐng)先半導體硅片拋光及區(qū)熔長晶車間，聽取了中環(huán)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、經(jīng)營及在津投資情況的匯報，著重了解了公司半導體材料的Total Solution產(chǎn)品路線及中國北方特色半導體集成電路材料基地的打造計劃。中環(huán)半導體立足長期自主研發(fā)know-how積累、管理水平的提升，響應(yīng)國家戰(zhàn)略，解決半導體硅片“卡脖子”技術(shù)。目前中環(huán)半導體已成為在中國境內(nèi)生產(chǎn)的最大半導體硅片制造商，為今后持續(xù)在半導體材料方向進步、填補國內(nèi)空白、確保中國半導體制造的基礎(chǔ)材料奠定了基礎(chǔ)。
在調(diào)研過程中，劉桂平對中環(huán)半導體以人為本、倡導“工程師文化”的企業(yè)文化建設(shè)進行了充分肯定，是推動中環(huán)半導體持續(xù)進步、實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的動力源泉。
